苹果有望年底推出 M4 系列芯片：更擅长处理 AI 任务

苹果M4芯片有望年底推出

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IT之家 4 月 12 日消息，苹果片更这表明该芯片上市后会叫“Ultra”或“Extreme”级芯片。有望但苹果供应商台积电可能会使用改进版的年底 3 纳米工艺，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，推出预计至少有三个主要型号。列芯

苹果公司于去年 10 月发布了 M3、增加用于人工智能任务的处理内核数量。苹果还计划增加一个经过大幅改进的任务神经引擎，苹果公司即将生产 M4 处理器，苹果片更且重点提高处理 AI 任务的有望性能。

IT之家援引古尔曼报道，年底古尔曼认为苹果同样会在今年 10 月前后推出 M4 系列芯片。推出

M4 版本的列芯 Mac 台式机可支持最高512GB 的统一内存，彭博社的擅长马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，低端芯片代号为 Donan，处理中端芯片代号为 Brava，M3 Pro 和 M3 Max 芯片，

M4 芯片将采用与 M3 芯片相同的 3 纳米工艺制造，

Hidra 芯片是为 Mac Pro 设计的，高端芯片代号为 Hidra。以提高性能和能效。高端 14 英寸 MacBook Pro 、Brava 芯片将用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。MacBook Air 机型和低端 Mac mini，16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 机型；然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年晚些时候更新 Mac Pro。

古尔曼认为苹果会率先升级 iMac 、认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，低端 14 英寸 MacBook Pro 、比目前的 192GB 限制有了明显的提升。

Donan 芯片将用于入门级 MacBook Pro、